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XAZU3EG-L1SFVA625I:UltraScale+ MPSoC系列,驱动多领域创新的引擎

发布时间:2023-11-27 20:41:19 浏览次数:

XAZU3EG-L1SFVA625I是Xilinx推出的一款高度集成的UltraScale+多处理器系统芯片(MPSoC)。采用625引脚L1SFVA625封装,为多领域的数字设计提供卓越性能和灵活性。

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规格参数:

  • 型号: XAZU3EG-L1SFVA625I
  • 封装: 625引脚L1SFVA625
  • 工作温度范围: -40°C 到 100°C
  • 处理器核数: 4个ARM Cortex-A53核心,2个ARM Cortex-R5核心
  • PL逻辑单元数: 154,440
  • 时钟频率: 高达1.2 GHz

行业应用:

XAZU3EG-L1SFVA625I广泛应用于多个行业,特别适用于:

  1. 嵌入式计算: XAZU3EG-L1SFVA625I的多处理器架构和可编程逻辑单元使其成为处理复杂嵌入式计算任务的理想选择。

  2. 通信基站: 在通信系统中,XAZU3EG-L1SFVA625I的高性能处理器和可编程逻辑为基站的高速数据处理提供了支持。

  3. 医疗影像: 适用于医疗设备,如医疗影像处理系统,为实时图像分析和处理提供强大的计算能力。

相关型号:

XAZU3EG-L1SFVA625I隶属于Xilinx UltraScale+ MPSoC系列,与该系列的其他型号兼容。用户可以根据项目需求选择不同封装、处理器核数和逻辑单元数量的芯片。

可替代型号:

在选择MPSoC时,可替代型号可能需要考虑。同系列的其他规格或来自不同厂商的MPSoC芯片,例如UltraScale+ MPSoC系列的其他型号或同等性能的型号,都是可供选择的。

总体而言,XAZU3EG-L1SFVA625I作为UltraScale+ MPSoC系列的一员,以其强大的多处理器能力和可编程逻辑,在嵌入式计算、通信基站和医疗影像等领域推动着创新的浪潮。



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